중국과학기술부 마송덕 부부장은 9월23일 베이징에서 863계획의 지지하에 중국은 COMIP이라고 하는 시스템 칩을 성공적으로 연구제작하므로써 외국의 소수 공장들에서 이 영역을 독점하던 구조를 타파하였다고 했습니다.

전문가들은 COMIP 시스템칩의 성공적인 연구제작과 상업화 응용은 중국의 통신제품에 칩이 부족하던 피동적인 국면을 개변하고 전자통신산업의 발전을 추진하는데 중요한 의의를 가진다고 했습니다.

집적회로는 정보산업의 기초입니다. 시스템조립완성품 응용의 수요와 칩제조기술의 발전에 따라 시스템칩의 연구와 개발은 현시기 칩설계의 열점으로 되고 있습니다. 전통적인 전용칩은 개발주기가 너무 길고 칩기능이 고정화된 등 특징이 있어 쾌속발전의 업무수요를 만족하지 못하고 있습니다.

중국 과학기술부와 정보산업부의 지지하에 대당미립전자기술유한회사는 절강대학과 공동으로 국가 제10차 5개년계획 "863계획"의 "초대규모집적회로설계"전문항목중의 중점과제인 "통신종합정보처리시스템칩"을 담당하고 18개월간의 노력을 거쳐 COMIP시스템칩을 성공적으로 연구제작하였습니다.

외국의 유사한 칩과 비교해볼때 COMIP 시스템 칩은 탁월한 저공률손실특징을 갖고 있으며 통신조립완성품에 응용될수 있을뿐만아니라 통신단말장치에 응용될수도 있습니다. 현재 대당텔레콤은 이미 이런 시스템칩을 응용한 핸드폰. 화상지능전화와 기타 소비류전자제품을 성공적으로 출시하였습니다.

(번역, 편집 박명국)