저원가로 컴퓨터를 생산하는 국제 선진적인 집적회로설계 및 칩 프로젝트가 산동성에 정착하게 된다.

지난 18일 산동성과 미국 모 회사는 집적회로사업발전 전력합작비망록을 제남에서 체결했으며 동시에 이 비망록의 첫 시동 프로젝트로 산동대학과 중국해양대학에 100만 원이 전해져 장학금과 집적회로 인재양성에 사용된다고 했다.

쌍방은 인재양성, 핵심기술이전, 기술창신센터와 설계센터건설, 저원가 컴퓨터 생산, 집적회로설계와 칩 등 프로젝트에서 많은 합작을 하게 될것이며 한편 랑초우, 하이신 등 산동정보화산업의 용두기업들이 합작기지로 확정됐다.